创芯发展，智启新程；2026春季国际PCB技术信息论坛在沪盛大启幕。
2026年春季国际PCB技术信息论坛由中国电子电路行业协会主办，CPCA科学技术工作委员会承办，《印制电路信息》杂志社和PCB信息网提供支持媒体。本次论坛以“创芯发展，智启新程”为主题，于3月24日下午在上海虹桥绿地铂瑞酒店隆重召开。会议由CPCA副理事长、科学技术工作委员会主任委员、广州广合科技股份有限公司集团总经理曾红主持，整个过程气氛热烈，行业人士齐聚一堂，共同探讨产业发展新路径。
论坛开幕之际，CPCA理事长杨之诚发表致辞。他对行业未来发展提出明确期望，包括坚持创新驱动以抢占高端HDI和IC载板等核心技术高地，深化数智融合推动人工智能在产业链各环节落地应用，以及加强开放合作共建协同共赢的产业生态。这些期望为与会者指明了方向，激发了大家对行业高质量发展的热情和信心。
在主旨演讲环节，由镭先生带来《PCB又十年——产业发展内在逻辑的思考》。他延续此前对行业十年的展望，复盘过去七年发展历程。行业在面临疫情、地缘政治挑战的同时，也抓住人工智能爆发带来的机遇，实现结构性高速增长。中国PCB在全球份额中占据显著位置，连续多年保持领先。企业通过选对赛道、战略远见、技术创新、果断投资以及强化市场能力等关键动作实现增长。当前行业呈现技术驱动、告别同质化的新趋势，智能制造与绿色生产成为主流方向。面对不确定性，行业需坚定信心，把握人工智能赛道长期需求，推动出海向高质量转型，并保持战略定力与各方协同发展。协会将继续搭建平台，助力共同探索下一个发展机遇期。
姜旭高博士随后分享《2025年全球PCB现状和未来展望》。他指出，人工智能技术的快速迭代与算力需求的显著增长，正深刻重塑全球电子产业链格局。PCB作为承载算力与高速互连的核心基础载体，正从传统通信与消费电子驱动转向以人工智能服务器、数据中心、高性能计算及汽车智能化为核心的新增长模式。高多层、高速高频、高散热、高可靠性的PCB产品日益成为主流，高多层通孔板、HDI、IC载板及先进封装基板的战略地位显著提升。产业链上游也发生深远变化，人工智能对信号完整性、功耗控制与热管理的极致要求，正加速推动高频高速覆铜板材料、高阶ABF载板材料、特种铜箔、特种玻璃布及高端树脂体系的升级。材料与设备能力逐步成为决定企业竞争力与产业分工层级的关键变量。
论坛进入AI赋能主题板块后，孙睿总经理围绕《AI算力之光模块创新工程制造技术》展开深入分享。他重点介绍1.6T光模块PCB及组装的关键技术特性，对比传统可插拔光模块与NPO、CPO光电共封装光模块的差异，并详细讲解光电芯片封装类型及关键工艺。同时系统梳理光模块PCB的技术趋势与关键技术路标。在创新制造技术方面，共形屏蔽方案、创新植球/固化方案及SiP封装技术为高速光模块的高密度、高可靠性制造提供重要参考。这些技术创新有助于行业更好地适应人工智能算力时代的需求。
特邀嘉宾在《算力芯片演进历史与展望》演讲中，从云端人工智能算力芯片定义出发，对比GPGPU与ASIC技术路线及脉动阵列等关键架构，分析不同人工智能应用场景对计算、存储、网络的差异化需求。详细回顾NVIDIAGPU与GoogleTPU的代际发展，并探讨新一代服务器架构对PCB设计带来的供电、信号完整性与高速互联等新挑战。最后聚焦国产算力芯片的竞争格局与供应链机遇，为行业适配算力升级提供前沿视角。
邴金友作为腾讯云智能制造首席专家，分享《人工智能在工业制造企业的落地思路与实践》。他表示当前大模型技术路线已明确，但企业人工智能应用仍处于探索阶段，存在跟风部署、投入产出不匹配等问题。他提出工业制造企业人工智能落地的四大路径，包括直接采用成熟人工智能应用提升办公与业务效率，搭建Agent体系实现流程自动化并建立效果评价闭环，谨慎布局行业大模型优先选用基模加RAG知识库模式，以及落地传统机器学习聚焦质检、良率预测等特定场景。这些路径结合风电、芯片、光伏、锂电等实战案例，指出人工智能将全面内嵌企业系统，以自然语言交互重构业务流程，为工业企业带来高效变革价值。
会议最后，CPCA理事长杨之诚、监事长单建斌为各位主讲嘉宾颁发感谢状，对他们的精彩分享和专业贡献表示诚挚感谢。CPCA科学技术工作委员会主任委员曾红为第五届CPCA科技委委员颁发证书。CPCA标准化工作委员会主任委员陈长生等领导依次为第五届CPCA标委会委员颁发证书。这些仪式进一步凝聚行业力量，推动产业持续进步。
CPCA春、秋季论坛已成为中国电子电路行业重要的互动交流平台。未来希望汇聚更多企业，让更多优秀论文在此展示与分享。本次论坛特别鸣谢菲希尔、金洲精工、深南电路、汕头超声、广合科技、生益电子、合肥芯碁、深圳柳鑫、广东盈华、广东中晨、江南新材等企业的鼎力支持。他们的参与为论坛增添了丰富的技术交流内容，也体现了行业协同发展的良好氛围。
通过本次论坛，与会者不仅回顾了行业过去的发展成就，更展望了未来在人工智能驱动下的广阔前景。PCB行业正处于重塑期，技术创新与智能融合将成为核心动力。企业需注重个性化发展路径，强化人才引育结合，坚定信心跨越周期。协会搭建的平台将继续发挥桥梁作用，促进产业链上下游的深度合作。相信在各方共同努力下，PCB产业将迎来下一个黄金发展阶段，为全球电子信息产业注入强劲动能。